在社會經濟高速發(fā)展的背景下，人們對于生活質量的要求也越來越高，其中，在鋼材焊接這方面中的質量檢測已成為人們熱衷關注的問題，既要有效的檢測出焊接的質量，同時有要求不能對焊接的質量造成影響。

　　

　　無損探傷是利用材料內部結構異常或缺陷存在所引起的對聲、光、電、磁等反應的變化，來探測各種工程材料、零部件、結構件等內部和表面缺陷。以便改進制造工藝，提高產品質量，及時發(fā)現(xiàn)故障，保證焊接結構安全高效可靠運行。

　　

　　焊接質量檢測是指對焊接成果的檢測，目的是保證焊接結構的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對焊接技術和焊接工藝的要求以外，焊接質量檢測也是焊接結構質量管理的重要一環(huán)。

　　

　　X射線探傷技術在工業(yè)生產中有著廣泛的應用，常被應用于金屬檢查，也用于非金屬檢查。對金屬內部可能產生的缺陷，如氣孔、針孔、夾雜、疏松、裂紋、偏析、未焊透和熔合不足等，都可以用射線檢查。

　　

　　大型壓力容器施焊中容易出現(xiàn)夾渣、未熔合、氣孔、咬邊等缺陷，焊接工匠就是在與這些焊接缺陷做斗爭。焊接完成的壓力容器經過X射線的檢測，使得高質量的焊接件成為各大應用系統(tǒng)中的銅墻鐵壁。

　　

　　焊接檢測目前，在焊接工藝完成之后，很少有機會發(fā)現(xiàn)空洞。在生產中，即使進行的，對技術的選擇也是受到的。對于電子組件上的焊點分析，X射線檢測技術已經證明是有效的，并已經在在線生產中廣泛用于控制。X射線可以穿透封裝內部而直接檢測焊接點的的好壞。由于現(xiàn)在的半導體產品組件的封裝日趨小型化，所以這就需要更好的X-Ray檢測設備來保障產品組件小型化檢測的需求。